瞄准新型声光电功能材料、声光电 MEMS 器件设计与工艺、声光电 CMOS-MEMS 集成、声光电系统集成与应用技术四个方向开展技术攻关, 解决 MEMS 多功能集成、专用 CMOS 集成电路（ASIC）设 计、三维集成、MEMS 与 CMOS 电路集成以及硅光子集成方面的关键技术难题, 结合学校在基础材料、物理模型、CMOS-MEMS 集成 工艺、ASIC 设计与声光电磁集成微系统融合...