工程中心围绕基于CMOS集成电路的MEMS技术的工程化产业需求，解决MEMS多功能集成、专用CMOS集成电路（ASIC）设计、三维集成、MEMS与CMOS电路集成以及硅光子集成方面的关键技术难题，结合学校在基础材料、物理模型、CMOS-MEMS集成工艺、ASIC设计与声光电磁集成微系统融合设计等方面的技术优势，瞄准新型声光电功能材料、声光电MEMS器件设计与工艺、声光电CMOS-MEMS集成、声光电系统集成与应用技术四个方向开展技术攻关，研制出先进的智能化轻量化微型化多功能集成声光电系统，并开发其在无人驾驶、智能物联网、医学影像、智慧环境、遥感遥测、航空航天和国防等领域的应用。工程中心以CMOS集成电路为基础，以MEMS技术为核心，以智能感知与控制为导向，强化关键技术攻关，提升工程化和系统集成创新能力；促进成果转化与技术转移，推动行业技术发展，如图1所示。同时，发挥科教融合和科研育人优势，培养一批高水平工程科技创新人才；推动学科交叉与国际合作交流。

本工程研究中心，在创新成果服务于国家集成电路战略基础上，加快现有储备技术应用于智能物联网、无人驾驶、遥感遥测、智能制造、环境监测、航空航天等，形成军品民品服务于国防与民生；瞄准国家重大战略需求，与中电科集团、华为、华大九天、北方华创等国内第一梯队半导体企业通力合作，承担重大重点集成电路和智能感知相关科技与装备研发任务，针对产业化关键技术开展攻关研究，完善产学研全链条服务体系，加速已有科技成果的迅速转化，开发自主知识产权成果，不断将产品推向市场、推向新的应用领域，取得显著的经济效益。

本工程研究中心将持续产出具有自主知识产权的新材料、新工艺、48新MEMS芯片、新CMOS芯片、新ASIC芯片、新模块、新系统和新算法，通过成果转化、与企业合作，这些知识产品不仅能提升合作企业的技术实力，同时也可以转化为经济效益，带动知识产权吸纳地的地方经济，增强经济活跃度，提升当地的人才竞争力。比如，本中心研发的MEMS微镜，可以通过北京理工大学重庆微电子研究院的MEMS工艺线工程化开发、实现批量生产和MEMS微镜芯片销售；同时MEMS微镜芯片的模块和系统开发即可在当地就近实施，衍生一批小微企业，使当地科技发展进入快车道。当然，其它MEMS芯片、ASIC芯片和CMOS-MEMS芯片也是同样发展路径，形成集群效应。

本工程研究中心，依托于北京理工大学“双一流”高校，具有高端人才聚集优势和国防科技创新优势，拥有集成电路科学与工程和电子科学与技术两个一级学科、以及丰富的产学研合作、成果转化与产业化经验。通过工程研究中心建设，进一步整合资源，提升工程化和系统集成能力，促进成果转化与技术转移，推动行业技术进步，服务国防与国家重大战略需求，取得更大的社会效益。