该方向主要是研究如何将声光电 MEMS 器件设计与工艺方向和声光电 CMOS-MEMS 集成方向研制出的 MEMS 芯片 应用到实际的系统中，具体研究任务包括： 

1) 研制基于 MEMS 微镜芯片的微型激光雷达、微型近红外光谱仪、便携式近红外高光谱成像仪，并实现工程化应用；

 2) 研制多模态测量系统，融合激光雷达、超声雷达、IMU 和图像视觉中的两种或两种以上，并开发多模态数据融合算法，实现更准更快的智能感知； 

3) 研制 OCT 与共聚焦、光声和双光子显微成像的多模态内窥影像系统，完成软硬件开发、临床试验，实现临床应用； 

4) 集成 MEMS 特超声谐振式微纳器件与微流控，构建集成的生物微系统，并应用于生物 MEMS 传感检测方向，即在声学谐振器的基础上，制作用于声流操控的微流控芯片；通过多个传感模块相结合，构建集成式的多模式声光电智能传感系统，实现细胞控制、光学三维显微影像、荧光光谱分析等，并应用于生物医学的多个前沿交叉领域； 

5) 研发太赫兹集成系统：将集中在基于 MEMS 技术的太赫兹可调谐器件与太赫兹低成本芯片封装技术结合的太赫兹集成系 2122 统设计。在太赫兹无源器件的基础上，结合 MEMS 技术研究用于工作频率、功率、带宽、波束等参数可调谐的太赫兹 MEMS 可调谐器件；以及进行太赫兹器件接口和芯片的过渡设计，实现芯片和封装的一体化，构建集成式的太赫兹多功能系统，实现近距离高速通信、复杂结构成像、无损检测等功能，应用于国防、生物医疗等前沿交叉领域。