研究方向：

主要研究领域包括：光场的时空域相干调控、光场的多维调控加工技术、光场调控下的激光烧蚀超快动力学。主要面向集成电路领域先进封装TGV工艺开发、半导体材料表面微纳结构刻蚀工艺的设计与开发、新一代SiC-SiC高温复材的激光精密加工等方向开展研究。

研究成果：

目前，以一作/通讯发表SCI论文8篇，申请中国发明专利35项，授权8项。主持国家及省部级课题6项，其中国家重大科技专项课题1项，国家重点研发计划子课题1项，总经费超1100万。

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